Datacon Technology GmbH | |
Adresse: Datacon Technology GmbH Innstr. 16 6240 Radfeld Tirol | |
Telefon: +43-5337-600-0 | |
Web: www.datacon.at | |
Wichtige Begriffe: Datacon, Die Bonder, Flip Chip, Die Attach, die bonder, flip chip, flip-chip, die attach, Die Bonding, 2200 apm, 2200 apm+, Semiconductor Equipment, MCM, SIP, Optoelectronics, Advanced Packaging, Stacked Die, Thin Die, Hybrid, Multi chip, Platform Concept | |
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Email: info.dceu@datacon.at | |
Beschreibung: Flip Chip, Die Bonder, Die Attach, CMOS image sensor - Datacon Austria, your partner for total packaging solutions - flip-chip, Die Bonding | |
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Firmen-Infos: Datacon Technology GmbH is a specialist for Die Bonding ( die bonder), Die Attach, Flip Chip ( flip-chip ). It is concentrating on advanced packaging solutions. Our unique platform concept is the ideal system for various packages like SIP, MCM, BGA, COB, | |||
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Wirtschaftsgruppen: Information und Kommunikation, Sonstige | |||
Branchen: Unternehmensberatung und Informationstechnologie, Mechatroniker | |||
Produkte und Dienstleistungen: --- | |||
Spez. Produkte: Mikrochips, elktronische Bausteine | |||
Marken: --- | |||
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